K230芯片是一款基于RISC-V架构的端侧AIoT芯片，具有高精度、低延迟、高性能、超低功耗、快速启动等特点，可广泛适用于各类智能产品场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件、智能制造、智能家居、智能教育硬件等众多领域。
K230开发板是为了方便用户评估K230芯片性能而研发的一款开发板，它搭载双核RISC-V芯片，主频高达1.6Ghz，配备第三代KPU处理单元，提供强劲的本地AI推理能力。具有丰富的开发工具和资源，是专业开发人员搭建原型设计、评估性能的理想选择。
CPU 1: RISC-V处理器，1.6GHz，32KB I-cache, 32KB D-cache, 256KB L2 Cache，128bit RVV 1.0扩展
CPU 0: RISC-V处理器，0.8GHz，32KB I-cache, 32KB D-cache, 128KB L2 Cache
支持INT8 和INT16
典型网络性能：Resnet 50 ≥ 85fps @INT8 ；Mobilenet_v2 ≥ 670fps @INT8；YoloV5S ≥ 38fps @INT8
3D结构光深度引擎，最大分辨率支持1920*1080
H.264和H.265编码器和解码器最大分辨率支持4096*4096
编码器性能：3840*2160@20fps
解码器性能：3840*2160@40fps
JPEG编解码器：支持最大8K（8192*8192）分辨率
支持最大3路 MIPI CSI(1x4lane+1x2lane) 或 3x2lane
1路MIPI DSI, 1x4 lane 或 1x2 lane
最大分辨率1920*1080@60fps
5 x UART
5 x I2C
6 x PWM
64 x GPIO + 8 x PMU GPIO
2 x USB 2.0 OTG
2 x SDxC: SD3.01, eMMC 5.0
3 x SPI: 1 x OSPI + 2 x QSPI
WDT / RTC / Timer
